BGA芯片高精度全自动检测装盘机(JCBP-5000A)

实现功能：

电子芯片高精度全自动检测装盘（包装）机采用多轴进口伺服系统、PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件，优化机械结构设计（专利）。采用多镜头CCD系统对破损，锡球不良（含少球、连球、球大等）进行剔除，自动对芯片极性点进行识别调整（极性点不清晰可自动剔除），有序装盘。将目前依靠人工品检、整理装盘的工作彻底自动化，且提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，同时提高了出货品质，提升市场竞争力。

■性能特点：

装盘速率：>5000pcs/h.

适用产品大小：  可根据客户产品大小作适应性调整开发

电源：三相五线制，消耗功率约2kw

设备尺寸：主机，长1800*宽1100*高1800；

          后端传送带：长3000*宽450*高1050

用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及上下盛物盘）